华天人
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6月18日，汽车媒体NotATeslaApp报道称特斯拉的下一代FSD（完全自动驾驶）芯片“AI5 / HW5”已进入量产阶段，由台积电和三星共同代工。该芯片的运算性能达到2000至2500 TOPS，是现款HW4芯片的5倍，能够支持更复杂的无监督FSD算法。台积电将采用3nm N3P工艺量产HW5芯片，而三星作为备用代工厂，预计将在2026年特斯拉大规模量产HW5车型时启用。
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