过去的 2024 年，各家车企都在智驾上下足了功夫，以往我们关注更多的是卷算法、卷硬件、有没有激光雷达等等。而其实在我们所忽略的芯片端，各家供应商也是下足了功夫开启了新一轮的军备竞赛。

那么就让我们一起来看一下，目前主流的智驾芯片都有哪些。

一、英伟达

- Thor 系列

在 2025 CES 电子展演讲现场，英伟达 CEO 黄仁勋宣布，公司正式推出下一代汽车智驾芯片“Thor”系列，该系列芯片共划分为 X U S Z 四种规格，算力覆盖 1000-275 TOPS，以满足不同的智驾算力需求，采用 4nm 制程，2025 年即将上车。

但目前新势力中的小鹏、蔚来等并未出现在 Thor 系列芯片的合作名单当中，这两家国产车企未来都将转向自研芯片。李斌曾透露，蔚来在 2023 年像英伟达采购芯片耗费了大量预算，将逐步转向自研芯片降低成本。

- Orin 系列

Orin 系列我们则更加熟悉，其中 Orin-X 芯片算力达到了 254 TOPS，采用 7nm 制程。小鹏 P7+、小米 SU7 Max、理想 Max 系列、蔚来车型等等都采用了 Orin-X 系列。

Orin-N 由于算力以及成本限制，目前已经渐渐淡出我们的视野，国产车型采用该芯片的主要为腾势 N7。

二、Mobileye

- EyeQUltra

Mobileye 将在 2025 年量产 EyeQUltra 智能驾驶芯片，算力达到 176 TOPS，采用 5nm 制程。但目前还并未有更多的消息，我们会持续关注。

- EyeQ6H

Q6H 芯片与 QUltra 同期，但其属于中低算力芯片，算力达到了 45 TOPS，采用 7nm 制程。

- EyeQ5H

Q5H 我们就较为熟悉了，为目前大规模上车的主流芯片，算力 24 TOPS，采用 7nm 制程。极氪 001、极星 4、smart精灵#1 都采用了该款芯片。

三、高通

- SA8650P

比起座舱芯片，高通智驾芯片起步要稍晚一筹，但目前其 SA8650P 已经上车零跑 B10 和红旗天工 08，主打性价比。目前达成合作的车企包括宝马、通用、大众、奔驰等，算力 100 TOPS，采用 4nm 制程。

- SA8775P/8620P

这两款芯片目前还处在早期阶段，此前有消息称 8775P 将搭载于哪吒汽车，但目前消息暂不明确。规格上，8775P与8620P 均采用 4nm 制程，算力分别为 72/36 TOPS，参数低于 8650P。

四、特斯拉

- HW3.0/4.0

特斯拉 HW3.0/4.0 为智能驾驶域控平台名称，目前 HW3.0 应用于 Model S/X，平台算力为 144 TOPS，14nm 制程。

而 HW4.0 已经应用于 Model 3/Y ，总算力 720+ TOPS，采用 7nm 制程。

五、地平线

- J6 系列

地平线 J6 系列最主要的三个版本，分别为 J6P/J6M/J6E ，算力分别为 560/128/80 TOPS，但采用何种制程目前还尚不明确。

-  J5

地平线 J5 则是面向中端的智能驾驶芯片，目前主要有理想 Pro 系列采用，算力达到了 128 TOPS。

六、黑芝麻

- A 系列

目前黑芝麻 A1000 已经搭载于多款车型之上，包括领克 08 EM-P、合创 V09、东风奕派 eπ007、领克 07 EM-P、东风奕派 eπ008 等，算力达到了 58 TOPS，采用 16nm 制程工艺。

而 A1000 Pro 采用 7nm 制程工艺，算力达到了 106TOPS。A2000 则是专为下一代AI算法而定制的更高性能、更高效率的AI芯片，支持全场景通识智驾。 

- C 系列

黑芝麻 C1200 家族主要包含了 C1296 与 C1236 ，两款芯片均为 7nm 制程，未来或将形成算力上的高低搭配，但二者均是面向中低端市场。

在 CES 2025 上，黑芝麻也集中展示了基于 C1200 家族开发的针对量产应用的域控、软件应用及整体解决方案。

七、华为

- MDC 810

华为 MDC 平台也指的是智能驾驶域控平台，不代表单个芯片。而 MDC 810 则是华为目前的王牌，其算力达到了 400 TOPS，主要搭载于阿维塔 11 、极狐阿尔法 S 等等。

- MDC 610

MDC 610 则是中流砥柱，也是应用最广的智能驾驶平台，我们所熟悉的智界、问界、阿维塔 12 、岚图梦想家等等都采用了 MDC 610 平台，算力为 200 TOPS。

- MDC 510 Pro

MDC 510 Pro 则是面向中低端市场，算力为 96 TOPS，目前主要的搭载车型有深蓝 S07 等等。

八、蔚来

- 神玑 NX9031 

前面我们也说到，李斌表示蔚来在 2023 年采购英伟达 Orin 芯片花费了不少成本，于是乎从旗舰 ET9 开始，开始转用自研的 神玑 NX9031 芯片，芯片和底层软件均已实现自主设计 

该芯片采用 5nm 制程工艺，算力达到了 1000+ TOPS，在技术层面，神玑 NX9031 具备超强任务并发处理能力的 CPU 计算群和充裕的访存带宽，能够实现快速且稳定的延时处理；全链路超感增强 - 自研图像信号处理器 ISP，能实现全天候、全场景识别，实现紧急场景下更早的刹车响应。该芯片将助力实现 AI 代码辅助、AI 帮助客户服务、AI 智能抽检等 AI 新技术。 

九、小鹏

- 图灵芯片

由于端到端大模型对车端算力要求极大，而目前公版芯片对于通用算力的应用又较差，所以小鹏汽车决定自研图灵芯片。

图灵芯片可同时应用在 AI 汽车、飞行汽车、AI 机器人等，适配性较高，研发效率提升 3 倍。其采用 7nm 制程工艺，预计算力可达到 700+ TOPS，目前已经流片成功，距离正式上车已经不远。

十、芯擎科技

- 星辰一号（AD1000） 

在 2024 年十月份，芯擎科技全场景高阶自动驾驶芯片“星辰一号”（AD1000）成功点亮，并快速超额实现全部性能设计目标。该芯片将在 2025 年实现量产，2026 年大规模上车应用。 而此前我们所熟悉的其产品是“龍鷹一号”智能座舱芯片。

星辰一号芯片采用 7nm 车规工艺，符合 AEC-Q100 标准，多核异构架构让智能驾驶算力更加强劲。CPU 算力达 250 KDMIPS，NPU 算力高达 512 TOPS，通过多芯片协同可实现最高 2048 TOPS 算力。